1、焊縫表面尺寸不符合要求

 焊縫表面高低不平、焊縫寬窄不齊、尺寸過大或過小等均屬于焊縫表面尺寸不符合要求。

產(chǎn)生的原因：焊件坡口角度不對，裝配間隙不均勻，焊接參數(shù)設定不當、焊接速度不當?shù)取?/p>

2、未焊透和未熔合

1) 單面焊接時，接頭根部未完全焊透的現(xiàn)象叫未焊透。單層焊、多層焊或雙面焊時，焊道與母材之間、焊道與焊道之間未能完全結合的部分稱作未熔合。

2) 未焊透和未熔合有相同的產(chǎn)生原因，主要是焊接電流小、焊速過高或者是坡口尺寸不合適，以及電弧中心線偏離焊縫所致。

3、焊穿

   焊接時熔化金屬自焊縫背面流出并脫離焊道形成穿孔的現(xiàn)象叫焊穿。產(chǎn)生的原因：焊接電流過大、焊速過小都可能出現(xiàn)這種缺陷。厚板焊接時，熔池過大，固態(tài)金屬對熔化金屬的表面張力不足以承受熔池重力和電弧力的作用，從而形成熔池脫落。在薄板焊接時，如果電弧力過于集中，或者對縫間隙過大也會出現(xiàn)焊穿。焊穿屬于嚴重的焊接缺陷，等同于對工件形成了切割。

4、焊瘤

   焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外為未熔化的母材上，所形成的金屬瘤叫焊瘤。

   產(chǎn)生原因：操作不熟練和運動角度不當,焊接參數(shù)選擇不當。

5、咬邊

   由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。

   產(chǎn)生原因：主要是焊接工藝參數(shù)選擇不當,焊接電流過大,電弧過長,運條速度和焊條角度不適當?shù)?

6、夾渣

焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣。

產(chǎn)生原因：焊接電流太小，以致液態(tài)金屬和熔渣分不清；焊接速度過快，使熔渣來不及浮起；多層焊時，清渣不干凈；焊縫成形系數(shù)過小以及手弧焊時焊條角度不正確。

7、塌陷

   單面熔化焊時，由于焊接工藝參數(shù)選擇不當，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫正面塌陷、背面凸起的現(xiàn)象、叫塌陷。

   產(chǎn)生原因：裝配間隙大或焊接電流大是造成塌陷的主要原因。

8、凹坑

   焊后在焊縫表面形成的低于母材表面的局部低凹部分叫凹坑。凹坑產(chǎn)生的主要原因是裝配間隙過大或焊接速度過快。

9、氣孔

   焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。

   產(chǎn)生原因：焊接材料（焊條、焊劑等）使用前未烘干；焊件表面有鐵銹、油污等；焊接速度過高、焊接電流過大、電弧電壓升高等都會使產(chǎn)生氣孔的傾向增加。

10、焊接裂紋 

   在焊接應力及其他致脆因素的共同作用下，焊接接頭局部地區(qū)的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙叫焊接裂紋。